無鉛低溫錫膏激光焊接具有環(huán)保、精度高、效率快等優(yōu)勢，在電子制造行業(yè)有著良好的發(fā)展前景。 優(yōu)勢 環(huán)保性好：無鉛焊料符合環(huán)保法規(guī)要求，如歐盟 RoHS 指令，減少了對環(huán)境和人體健康的危害。同時，激光焊接作為非接觸式焊接技術，避免了傳統(tǒng)焊接中可能產生的污染，且焊接過程中不使用助焊劑，進一步降低了廢棄物的產...

激光錫焊機憑借高精度、低熱影響、焊接可控性強的核心優(yōu)勢，主要應用于對焊接精度、焊點質量和元件保護要求極高的領域，尤其適合微型化、高集成度產品的錫焊工藝。其核心焊接產品可按行業(yè)和應用場景分為以下幾類，覆蓋電子制造、精密器件、新能源等關鍵領域： 一般應用到以下行業(yè)： 電池激光焊錫 IT行業(yè)構件激光焊錫 ...

激光焊錫閉環(huán)系統(tǒng)，是一種基于實時反饋與動態(tài)調整的高精度激光焊錫技術方案，核心是通過 “監(jiān)測 - 對比 - 修正” 的閉環(huán)控制邏輯，解決傳統(tǒng)開環(huán)激光焊錫中 “參數預設后無法適配焊接過程波動” 的問題，確保焊點質量穩(wěn)定、一致。 一、核心邏輯：為什么需要 “閉環(huán)”? 傳統(tǒng)激光焊錫是 “開環(huán)模式”：提前設定...

一、焊接前的準備工作? ?(一)設備檢查與調試? 使用激光焊錫設備前，需全面檢查設備各部件，如激光發(fā)生器、光路系統(tǒng)、焊接頭、運動控制系統(tǒng)等，確保無損壞或異常。依據焊接需求，精準調試設備參數，包括激光功率、脈沖頻率、焊接速度、光斑直徑等。比如焊接小型芯片電阻電容，因焊點小且元件對熱敏感，需設置較低激光...

激光錫焊系統(tǒng)越來越流行，激光錫焊也在逐漸取代傳統(tǒng)的焊接方式，激光焊中有很多參數，要焊出完美的焊點，各個環(huán)節(jié)都要相互配合。松盛光電來給大家介紹自動激光錫焊系統(tǒng)焊出優(yōu)質焊點的全流程關鍵控制要點。 一、焊前準備：設備與物料的精準適配 優(yōu)質焊點的基礎是 “設備狀態(tài)達標 + 物料預處理到位”，避免因初始偏差導...

在精密電子制造領域，尤其是關乎行車安全的汽車電子行業(yè)，激光焊錫機焊點的品質直接決定了產品的可靠性、耐用性與安全性。如何實現(xiàn)近乎“零缺陷”的高品質焊點?這需要綜合考量設備性能、工藝控制與智能化水平。本文將深入探討提升焊錫品質的核心方法，并解析松盛光電如何憑借其前沿技術，為汽車電子客戶提供良了的焊接解決...

?在激光焊錫工藝中，光斑尺寸是決定焊接效果的關鍵參數之一。不同焊點大小、基材類型與焊接場景，對光斑尺寸的需求差異顯著。合理調節(jié)光斑尺寸，既能確保焊錫充分熔化，又能避免熱損傷，而松盛光電憑借核心技術與自研軟硬件，為光斑尺寸精準調節(jié)及穩(wěn)定應用提供了可靠解決方案。 一、光斑尺寸調節(jié)的核心意義：適配多樣化焊...

激光送絲焊接完成后絲不斷的原因有很多，主要涉及焊接參數、設備狀態(tài)和操作等方面，具體如下： 焊接速度過快：如果焊接速度過快，焊絲可能還未完全熔化，與工件未能充分結合，從而在焊接完成后絲不斷。 激光焦點位置偏差：激光焦點偏離焊絲中心，會導致熱量不足，焊絲不能充分熔化，進而影響焊接質量，使焊接完成后絲不斷...

激光錫焊是一種利用高能量密度激光束作為熱源，對錫料(如錫絲、錫膏)進行局部加熱，使其快速熔化并潤濕待焊接金屬表面，冷卻后形成可靠焊點的精密焊接技術。 其核心特點在于 “局部加熱” 和 “精準控制”，區(qū)別于傳統(tǒng)烙鐵焊、熱風焊等接觸式或大面積加熱方式，能最大限度減少對周邊元器件的熱影響，尤其適用于微型化...

激光錫絲焊接工藝在工業(yè)生產中的使用率近年來顯著提升，尤其在精密電子制造、汽車電子、新能源等領域。激光焊錫機憑借其高精度與柔性化特點，成為現(xiàn)代電子制造的核心設備之一。其自動化產線應用主要體現(xiàn)在以下場景： 精密電子組件焊接：如PCB板上的0402/0201封裝元件、FPC柔性電路板連接端子等，激光光斑可...

激光錫焊的溫控與測溫范圍是保障焊接質量的核心參數，其設置需精準匹配焊料特性、工件材質及工藝需求。合理的溫度區(qū)間控制既能確保焊錫充分熔化浸潤，又能避免基材過熱損傷，是精密電子制造中不可或缺的工藝指標。 一、激光錫焊的核心溫控測溫范圍 激光錫焊的典型溫控與測溫覆蓋范圍為50℃~600℃，實際應用中根據工...

激光錫焊系統(tǒng)是一套集成光、機、電、熱控制與焊料供給的自動化焊接解決方案，核心功能是通過激光的高能量密度實現(xiàn)精準、高效的錫焊作業(yè)，廣泛應用于電子元器件(如芯片、傳感器、連接器)、精密儀器等領域的微焊接場景。其系統(tǒng)構成可按功能模塊劃分為核心能量模塊、焊料供給模塊、運動控制與定位模塊、光學聚焦模塊、監(jiān)測與...